金融界 2025 年 4 月 29 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，匠岭科技（上海）有限公司请求一项名为“晶圆的上下料组织、上下料办法及上下料体系”的专利，公开号 CN119890107A，请求日期为 2025 年 1 月。
专利摘要显现，本请求触及晶圆的上下料组织，包含：晶圆载盒升降渠道；设置于晶圆载盒升降渠道的晶圆平移滑台；设置于晶圆载盒升降渠道的晶圆载盒，适于被晶圆载盒升降渠道带动竖直升降；设置于晶圆平移滑台的晶圆抓取组织，适于抓取晶圆载盒中的晶圆单元，并在晶圆平移滑台上水平滑动；预对准组织，预对准组织设置于预设的上下料方针方位，且预对准组织包含头部具有微型滚轮的榜首立柱对和头部具有微型滚轮的第二立柱对，第二立柱对将晶圆单元平推至与榜首立柱对触摸，以将晶圆单元精确地放置在预设的上下料方针方位。本请求还触及晶圆的上下料办法和体系。本请求供给的技能计划能进步晶圆转移的兼容性和功率。
天眼查资料显现，匠岭科技（上海）有限公司，成立于2019年，坐落上海市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本3623.1998万人民币。经过天眼查大数据分析，匠岭科技（上海）有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目5次，产业线条，此外企业还具有行政许可4个。
